Dieses Gerät eignet sich zur Vorbehandlung von Wafern vor dem Klebstoffauftrag. Das System besteht aus einer Kammer, einem Vakuumsystem, einem Heizsystem, einem Stickstoffspülsystem, einem Flüssigkeitsabgabesystem und einem Steuersystem. Durch mehrere Vakuumzyklen und Erhitzen mit 150 °C heißem Stickstoff trocknet und reinigt das Gerät die Waferoberfläche effektiv und verhindert so Oxidation und Diffusion von Verunreinigungen. Das Flüssigkeitsdosiersystem kann außerdem einen HDMS-Schutzfilm auf die Waferoberfläche aufbringen, was zu hervorragenden Klebstoffauftragseigenschaften führt. Im Vergleich zur manuellen HMDS-Beschichtung bietet dieses System erhebliche Vorteile wie gute Wiederholgenauigkeit, reduzierten Chemikalienverbrauch, Umweltfreundlichkeit und Sicherheit für die menschliche Gesundheit. Es kann auch zur Reinigung von Wafern in anderen Prozessen verwendet werden. Das Steuerungssystem nutzt eine SPS und die Mensch-Maschine-Schnittstelle nutzt einen Touchscreen, was hohe Zuverlässigkeit, einfache Bedienung und intuitive Steuerung bietet.
Bei der Herstellung von Halbleitern (Chips/integrierte Schaltkreise) ist die Fotolithografie ein entscheidender Schritt bei der Musterübertragung integrierter Schaltkreise. Die Qualität der Fotolackbeschichtung wirkt sich direkt auf die Qualität der Fotolithographie aus, weshalb der Beschichtungsprozess besonders wichtig ist. Die meisten in der Fotolithographie verwendeten Fotolacke sind hydrophob, während die Hydroxylgruppen und restlichen Wassermoleküle auf der Siliziumwaferoberfläche hydrophil sind. Dies führt insbesondere bei positiven Fotolacken zu einer schlechten Haftung zwischen dem Fotolack und dem Siliziumwafer. Während der Entwicklung kann die Entwicklerlösung in die Grenzfläche zwischen dem Fotolack und dem Siliziumwafer eindringen und leicht zu Phänomenen wie Abblättern und Aufschwimmen des Fotolacks führen, was zu Fehlern bei der fotolithografischen Musterübertragung führt. Gleichzeitig besteht beim Nassätzen die Gefahr einer seitlichen Ätzung. Nach der Vorbehandlung mit einem HMDS-Vorbehandlungssystem wird eine Verbindung auf Siloxanbasis auf die Substratoberfläche aufgetragen. Die Waferoberfläche verändert sich von hydrophil zu hydrophob, wodurch sich der Kontaktwinkel verringert, die erforderliche Menge an Fotolack verringert und die Haftung am Fotolack verbessert wird. Dies verhindert seitliches Ätzen und Musterdrift während des Entwicklungsprozesses, verbessert die Fotolackhaftung und erhöht die Korrosionsbeständigkeit des Materials in rauen Umgebungen, wodurch die Produktqualität erheblich verbessert und die Fehlerrate verringert wird.
Prozessziel:
Die Anlage arbeitet vollautomatisch mittels SPS-Steuerung. Der Prozess umfasst das Backen des Substrats bei hoher Temperatur, um Oberflächenfeuchtigkeit zu entfernen, kombiniert mit Vakuumtrocknung und Stickstoffschutztechnologie, um Feuchtigkeit und Verunreinigungen von der Waferoberfläche zu entfernen, Oxidation und Diffusion von Verunreinigungen zu verhindern und die Sauberkeit vor der Beschichtung sicherzustellen. Anschließend wird HMDS-Gas (Hexamethyldisilazan C6H19NSi2) eingeleitet. Unter hoher Temperatur reagieren die Substratoberfläche und HMDS vollständig und bilden eine Verbindung, die hauptsächlich aus Siloxan besteht. Dadurch ändert sich die Oberfläche des Substrats von hydrophil zu hydrophob, sodass sich die hydrophobe Gruppe gut mit dem Fotolack verbinden kann und als Haftvermittler fungiert.
Prozessablauf:
Zunächst wird die Vakuumpumpe eingeschaltet, um mit dem Vakuumieren zu beginnen. Sobald das Vakuumniveau in der Kammer den eingestellten Wert erreicht (dieser Wert kann durch Ändern des P2-Werts am Vakuummeter eingestellt werden, siehe Handbuch des Vakuummeters), wird Stickstoff eingeleitet. Nach Erreichen des eingestellten Vakuumniveaus (dieser Wert kann durch Ändern des P1-Werts am Vakuummeter eingestellt werden) wird der Vakuum- und Stickstoffeinleitungsvorgang wiederholt. Nach Erreichen der eingestellten Anzahl an Stickstoffeinleitungen beginnt das Vakuumieren erneut, gefolgt von der Einleitung der chemischen Lösung. Nach Ablauf der eingestellten Zeit wird die Zugabe der chemischen Lösung beendet und die Haltephase beginnt. Nach der eingestellten Haltezeit beginnen das Vakuumieren und die Stickstoffeinleitung erneut für die eingestellte Anzahl an Zyklen. Sobald das System den Vorgang automatisch abschließt, ertönt ein akustischer und optischer Alarm, der anzeigt, dass die Wafer zur Entnahme bereit sind.
① Außenschalenmaterial: Hergestellt aus ausgewählter, hochwertiger kaltgewalzter Stahlplatte (Q235), präzise geformt durch CNC-Bearbeitung. Die Oberfläche ist mit einer Phosphatierung und einer antistatischen Pulverbeschichtung versehen, wodurch eine robuste Hülle entsteht. Es ist antistatisch, korrosionsbeständig und kratzfest und sorgt so für dauerhafte Qualität;
② Innenkammer: Die Innenkammer besteht aus gebürstetem Edelstahl 304, mit Materialzertifizierung (Materialbericht verfügbar), korrosionsbeständig und leicht zu reinigen;
③ Bedienfeld: High-End-Farb-Touchscreen-Controller, der wichtige Parameter wie Temperatur und Zeit in Echtzeit anzeigt. Intelligente Eingabeaufforderungen zu Fehler- und Alarminformationen sorgen für eine klare und intuitive Steuerung.
④ Beobachtungsfenster: Panorama-Großwinkel-Beobachtungsfenster aus 8 mm dickem Außen- und 20 mm dickem doppelschichtigem gehärtetem Glas, hochtemperaturbeständig und hochtransparent, das das gesamte Innere der Kammer in Echtzeit klar anzeigt und den Versuchsstatus auf einen Blick klar macht;
⑤ Regale: Standardmäßig verchromte, korrosionsbeständige Gitterregale, auch in verschiedenen Materialien und Strukturen zur flexiblen Anpassung an verschiedene experimentelle Anforderungen erhältlich;
⑥ Isolierschicht: Der Raum zwischen der Außenhülle und der Arbeitskammer ist mit 80 mm dicker, hochreiner Keramikfaser-Baumwolle (Al₂O₃) gefüllt, was eine hervorragende Wärmeisolierung bietet, den Wärmeverlust erheblich reduziert, eine konstante Temperaturstabilität und eine hohe Energieeffizienz gewährleistet;
⑦ Dichtungsstreifen: Ausgestattet mit einem speziell geformten Dichtungsring aus Silikonkautschuk, mit einer umlaufenden konvexen Linienstruktur und einer einzigartigen aktiven Vakuum-Dichtungstechnologie. Während der Druckentlastung bildet es sofort einen Kanal, wodurch die Effizienz der Vakuumunterbrechung erheblich verbessert wird und sichergestellt wird, dass die Tür nach der Druckentlastung leicht geöffnet werden kann.
⑧ Heizrohr: Maßgeschneidertes, extrem langlebiges Heizrohr aus SUS304-Edelstahl mit optionaler Regal-/umgebender Heizstruktur, die genau an den Prozess angepasst ist und eine gleichmäßige und effiziente Erwärmung gewährleistet;
⑨ Einlass-/Auslassventile: Vakuumventile komplett aus Kupfer, einfach und empfindlich zu bedienen und zuverlässig dichtend;
① Dieses System führt automatisch programmierte Zyklen mit konstanter Temperatur, Hochvakuum und Inertgasspülung gemäß voreingestellten Parametern aus; es steuert präzise den Zeitpunkt der Flüssigkeitseinspritzung und der Druckaufrechterhaltung; und gibt nach Abschluss des Vorgangs akustische und visuelle Signale aus.
② Farb-Touchscreen: Ausgestattet mit einem Standard-Farbbildschirm und Touch-Steuerung, der Parameter wie eingestellte Temperatur, Betriebstemperatur, konstante Temperaturzeit und Fehlerinformationen auf einem einzigen Bildschirm anzeigt; dynamische Anpassung der PID-Parameter mit Funktionen wie Reaktionsgeschwindigkeit und Unterdrückung von Temperaturüberschreitungen;
③ Verwendet einen Mikrocomputer-P.I.D-Temperaturregler mit Übertemperaturabweichungsschutz, Übergeschwindigkeitsschutz und Touchscreen-Anzeige und verfügt über eine Timing-Funktion;
④ Mehrere Timing-Modi: 1. Timing-Einheiten können frei zwischen Minuten und Stunden umgeschaltet werden; 2. Zwei Timing-Modi: Timing ab dem Einschalten und Timing nach Erreichen einer konstanten Temperatur;
⑤ Ausgestattet mit einem hochpräzisen Widerstands-Silizium-Vakuumsensor, der stabil und zuverlässig ist und den Vakuumgrad in der Kammer in Echtzeit erkennt und so eine genaue Datenunterstützung und Garantie für präzise Prozesse bietet;
⑥ Verbesserter Ton- und Lichtalarm-Mikrocomputerchip für Umgebungsscans mit stabilen Datenverarbeitungsfunktionen;
⑦ Zu den Funktionen gehören Übertemperaturalarm, Übertemperatur-Heizungsabschaltung, zeitgesteuerte Abschaltung, Wiederherstellung nach Einschalten, Parameterspeicher, Temperaturkorrektur und Selbstoptimierung;
⑧ Wiederherstellungsfunktion nach Stromausfall: Wenn die externe Stromversorgung plötzlich ausfällt und dann wiederhergestellt wird, kann das Gerät den Betrieb automatisch gemäß dem ursprünglich eingestellten Programm wieder aufnehmen.
⑨ Selbstoptimierung: Wenn die Genauigkeit der Temperaturregelung aufgrund von Änderungen der Umgebungstemperatur ungenau ist, kann eine Selbstoptimierung durchgeführt werden, um die Temperatur präziser zu gestalten.
⑩ Mehrere Modi können frei umgeschaltet werden: Festwertmodus/Timing-Modus-Umschaltung.
| Modell | DEP-HMDS50 | DEP-HMDS50 | DEP-HMDS150 |
| Kontrollsystem | SPS-Industriecomputer | ||
| Mensch-Computer-Interaktion | 7-Zoll-Farb-Touchscreen-Controller | ||
| Temperatursensor | PT100 Platin-RTD | ||
| Temperaturbereich | RT 10～200℃ | ||
| Temperaturauflösung | 0,1℃ | ||
| Temperaturschwankungen | ≤±0,5℃ | ||
| Timer-Bereich | 0~9999min | ||
| Programmgruppe | 100 Gruppen / 100 Segmente pro Gruppe | ||
| Datensicherheit | Zugriffskontrolle der Stufe 3, Audit-Trail | ||
| Intelligente Sicherheit | Selbsttest beim Einschalten, Übertemperaturalarm und Heizungsabschaltung, Korrektur der Temperatursensorabweichung, Bildschirmsperre. | ||
| Timing-Richtung | Count-up/Count-down | ||
| Zeiteinheit | Minute/Stunde | ||
| Vakuummeter | Widerstandsfähiges Silizium-Vakuummessgerät | ||
| Ultimatives Vakuum | ≤100Pa | ||
| Pumpgeschwindigkeit | 2L/S | ||
| Stromversorgungsspannung | AC220V/50Hz | 220V/18A | 220V/18A |
| Nennleistung | 2KW | 3KW | 3,2 kW |
| Innenmaße | 410x370x345mm | 450x450x450mm | 500x500x600mm |
| Außenmaße | 610x525x1285mm | 660x590x1470mm | 670x650x1630mm |
| Lautstärke | 52L | 91L | 150L |
| Standardregale | 2 | 2 | 3 |
| Brutto-/Nettogewicht | 152/138 kg | 185/165 kg | 235/205KG |
| Nein. | Name | Parameter | Referenzfoto |
| 1 | Scroll-Vakuumpumpe | ① Ölfreie Pumpe | |
| 2 | Ölnebelfilter | ① Filtert Ölnebel aus der Vakuumpumpe |  |
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